在半导体技术向高密度、高可靠性加速迈进的今天，先进封装已成为突破芯片性能极限的核心引擎。从传统引线键合到2.5D/3D封装，从消费电子到人工智能与自动驾驶，芯片封装对材料的精密性、散热效率及环境耐受性提出了前所未有的挑战。

韦尔通科技凭借深耕电子材料领域的深厚积累，推出WELDBOND UF21308一级底填材料，专为fcBGA/fcCSP及Chiplet等先进封装设计，通过材料科学与工艺工程的深度协同，解决微凸块（bump）保护、热机械应力缓解及长期可靠性等核心挑战。

图片来源：韦尔通科技公众号

更多相关信息

  • 沐曦股份：获评上海市创新型企业总部

  • 极佳视界：斩获多项行业大奖，世界模型引领通用物理智能新阶段

  • 深开鸿：深广电与深开鸿，携手共建“开源鸿蒙+广电”产业新生态