随着人工智能、5G+技术、高性能计算和新能源汽车的迅猛发展，现代电子设备正经历着前所未有的集成度提升和功率密度增长。芯片需要承载更强大的计算能力，这使得单位面积的功耗急剧攀升。据业内数据显示，高端AI芯片的热流密度已超过300W/cm²。过高的温度不仅会导致电子设备性能下降、使用寿命缩短，还可能引发安全隐患。散热问题已经成为制约电子技术进步的关键瓶颈，特别是在高性能计算、数据中心、新能源汽车等领域。

面对这一挑战，作为国家技术创新示范企业的韦尔通科技，凭借深厚的技术积累和持续创新，正以先进的电子系统热管理解决方案，为各行业客户提供突破性的散热技术支持。

其中3款明星产品经历严苛可靠性测试，得到市场广泛认可：

图片来源：韦尔通